JD541-2是针对电子元件接着所研发的单液型环氧树脂接着剂。本产品是适合在120至180°C之间硬化的单液型环氧树脂。本树脂硬化后具有良好的接着力和高Tg,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。本产品为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于电子元件的接着。
JC812-2是针对低温快速硬化所研发的单液型环氧树脂。本树脂具有高黏度和触变指数,并可于90°C以上迅速反应成型等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程,不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生,硬化物具有良好的接着力、绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性,对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。
JC315-10为能在120°C硬化的单液型环氧树脂。本树脂是针对复合材料接着所制造的树脂,提供极佳的接着强度,冲击强度和拉力。本产品具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可应用在结构性零件接着。本树脂亦可应用在金属和不同材质,如陶瓷,玻璃和塑料的接着。本产品具有极佳的可信赖性和耐久性。
JD459-3是芯片接着用的单液型环氧树脂。本树脂具有中等黏度和高摇变和低温快速固化等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程,不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生,硬化物具有良好的接着强度、电子绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性,对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。本产品适合用于芯片和电子零组件的接着与封装。
JD380为高温烘烤硬化的单液型环氧树脂。本树脂是针对金属接着所制造的树脂,提供极佳的接着强度,冲击强度和拉力。本产品具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可应用在结构性零件接着。本树脂亦可应用在金属和不同材质,如陶瓷,玻璃纤维…等的接着。本产品具有极佳的可信赖性和耐久性。
本产品是针对电子制品所开发,复晶封装用的单液型环氧树脂。本树脂固化后具有良好的低收缩性,可广泛应用在电子产品的复晶,填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化,可以同时减少加工时间并提高工作效率。本产品能够形成强韧的结构,具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性,可以通过许多不同的环境测试。
JC764-13为针对电子制品所开发的单液型低氯量环氧树脂接着剂。本树脂含氯量较以往的环氧树脂低,符合更严苛的含氯标准。本产品能够形成强韧的结构,具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性,可以通过许多不同的环境测试。 产品特色 1.本产品为无溶剂型环氧树脂。 2.本树脂具有中等的黏度,加工时不会任意流动。 3.温度大于120°C时,本产品会表现出很强的反应性。 4.本产品硬化物对于元件具有极佳的保护效果。 5.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。 本产品符合氯
JC750-11是针对电子元件接着所研发的单液型环氧树脂接着剂。本树脂能够符合可操作时间较长的工业应用。本产品硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。本产品为低温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于继电器的组装与热感元件的接着。
JC750是针对电子元件接着所研发的单液型环氧树脂接着剂。本树脂能够符合可操作时间较长的工业应用。本产品硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。本产品为低温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。
JC711-13是芯片接着用的单液型环氧树脂。本树脂具有中等黏度和高摇变和低温快速固化等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程,不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生,硬化物具有良好的接着强度、电子绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性,对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。本产品适合用于芯片和电子零组件的接着与封装。
本产品是针对电子制品所开发,复晶封装用的单液型环氧树脂。本树脂固化后具有良好的低收缩性,可广泛应用在电子产品的复晶,填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化,可以同时减少加工时间并提高工作效率。本产品能够形成强韧的结构,具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性,可以通过许多不同的环境测试。