JC711-13是芯片接着用的单液型环氧树脂。本树脂具有中等黏度和高摇变和低温快速固化等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程，不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生，硬化物具有良好的接着强度、电子绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性，对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。本产品适合用于芯片和电子零组件的接着与封装。
产品特色
1.本树脂为无溶剂型单液环氧树脂。
2.本产品在高湿度的条件下，具有良好的电子绝缘特性。
3.本树脂具有良好的低应力、低收缩率和低吸水率。
4.本产品具有中等黏度和高触变性，在加工与硬化的过程中不
会任意垂流。
5.本树脂可以同时减少工作时间并且提高工作效率。
6.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
7.本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯溴<1500ppm。
硬化条件
可使用時間, 25°C, days7完全固化時間(加熱板 ) 120°C, sec180完全固化時間(加熱板 ) 150°C, sec120完全固化時間(加熱板 ) 180°C, sec90
*1試片硬化條件：120°C/10min
*²試片圓形的截面積：厚度3mmx直徑25mm
*³表面電阻，體積電阻值，實際應用的絕緣數據不會低於1012次方
*⁴試片厚度增加，固化時間增加，反應率上升，都會讓表面電阻，體積電阻值的次方數上升
