JC750是针对电子元件接着所研发的单液型环氧树脂接着剂。本树脂能够符合可操作时间较长的工业应用。本产品硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。本产品为低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。
外观
液体
颜色
黑色
黏度25°C，S14，10rpm，cps
30,000~50,000
黏度25°C，S14，1rpm，cps
90,000~200,000
触变指数
成品性质
玻璃转移温度（MDSC），°C
30
热膨胀系数（0~25°C），μm/m/°C
47
热膨胀系数（75~100°C），μm/m/°C
225
比热0°C，J/g°C
5.23
比热25°C，J/g°C
5.45
比热50°C，J/g°C
5.77
比热75°C，J/g°C
5.96
比热100°C，J/g°C
6.10
硬度（Durometer）Shore D
77
比重
1.69
吸水率（25°C/24hr），%
0.43
吸水率（80°C/24hr），%
1.96
吸水率（97°C/1.5hr），%
1.17
接着强度*¹ Al vs. PC，kgf/cm²
33
接着强度*² Al vs. PC，kgf/cm²
20
接着强度*³ Al vs. PC，kgf/cm²
62
接着强度*⁴Al vs. PC，kgf/cm²
55
接着强度*⁵Al vs. PC，kgf/cm²
87
伸长率，%
7.2
热裂解温度（TGA10°C /min），°C
326
重量损失率@100°C，%
0.42
重量损失率@150°C，%
0.73
重量损失率@200°C，%
1.03
重量损失率@250°C，%
1.39
重量损失率@300°C，%
2.15
重量损失率@350°C，%
17.57
热传导系数，W/mK
0.3
热阻抗系数，m²K/W
0.01
体积电阻，ohm-cm
5*10¹⁵
表面电阻，ohm
5*10¹⁴
介电常数，100Hz
4.1
树脂可耐温度范围，°C
-20~120
*试片硬化条件：70°C/ 60 min
*¹试片硬化条件：60°C / 60min
*²试片硬化条件：70°C / 30min
*³试片硬化条件：70°C / 60min
*⁴试片硬化条件：80°C / 20min
*⁵试片硬化条件：80°C / 60min
D.应用类别
接着固定
E.适用材质
选择
B.颜色1（树脂）：黑色
F.黏度（cps）
2.中低黏度（1001~50000）
G.硬度
Shore D（>50）
