本产品是针对电子制品所开发，复晶封装用的单液型环氧树脂。本树脂固化后具有良好的低收缩性，可广泛应用在电子产品的复晶，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。本产品能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。

  产品特色

  1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。

2.本产品硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。

3.本产品固化后具有良好的低收缩性。

4.温度于150°C时，会表现出很强的反应性。

5.本产品的硬化物对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力。

6.本产品符合2011/65/EC RoHS法规规范。

7. 本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm