产品介绍

  本产品是针对电子制品所开发，复晶封装用的单液型环氧树脂。本树脂固化后具有良好的低收缩性，可广泛应用在电子产品的复晶，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。本产品能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。

  产品特色

  1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。

2.本产品硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。

3.本产品固化后具有良好的低收缩性。

4.温度于150°C时，会表现出很强的反应性。

5.本产品的硬化物对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力。

6.本产品符合2011/65/EC RoHS法规规范。

7. 本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。

  树脂规格

  型号

JD100-5

外观

液体

颜色

黑色

黏度25°C，S14 3rpm，cps

90,000~200,000

触变指数

> 4

比重

1.57

填充物含量，%

55

填充物粒径范围um

2~10

 硬化条件

  可使用时间25°C，days

3~5

硬化时间150°C，min

30

产品性质

 玻璃转移温度（TMA），oC

124

热膨胀系数（<Tg），μm/m/°C

32

热膨胀系数（>Tg），μm/m/°C

110

硬度（Durometer），Shore D

90

弯曲模数，GPa

8

比重

1.6

吸水率（25°C/24hr），%

0.1

吸水率（80°C/24hr），%

0.6

吸水率（97°C/1.5hr），%

0.2

热裂解温度（TGA 10°C/min）oC

335

重量损失率@100°C，%

0

重量损失率@150°C，%

0

重量损失率@200°C，%

0

重量损失率@250°C，%

0.26

重量损失率@300°C，%

2.46

重量损失率@350°C，%

6.38

体积电阻，ohm-cm

4.5*10¹⁵

表面电阻，ohm

4.5*10¹⁴

介电常数，1KHz

3.2

*试片硬化条件：150oC/30min