JD459-3是芯片接着用的单液型环氧树脂。本树脂具有中等黏度和高摇变和低温快速固化等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程，不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生，硬化物具有良好的接着强度、电子绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性，对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。本产品适合用于芯片和电子零组件的接着与封装。

 产品特色

1. 本樹脂為無溶劑型單液環氧樹脂。

2. 2.本產品在高濕度的條件下，具有良好的電子絕緣特性。

3. 3.本樹脂具有良好的低應力和低收縮率。

4. 4.本產品具有高黏度和高觸變性，在加工與硬化的過程中不會

5. 任意垂流。

6. 5.本樹脂可以同時減少工作時間並且提高工作效率。

7. 6.本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。

8. 7.本產品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯溴<1500ppm。

树脂规格

型號JD459-3外觀液體顔色紅色黏度 25°C, S14 3 rpm, cps450,000~750,000觸變指數7~8.2

 硬化条件

 可使用時間, 25°C, days3固化時間, 130°C, min30硬化條件(加熱板 ) 130°C, sec120硬化條件(加熱板 ) 150°C, sec60硬化條件(加熱板 ) 180°C, sec30