JC711-13是芯片接着用的单液型环氧树脂。本树脂具有中等黏度和高摇变和低温快速固化等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程,不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生,硬化物具有良好的接着强度、电子绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性,对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。本产品适合用于芯片和电子零组件的接着与封装。
本产品是针对电子制品所开发,复晶封装用的单液型环氧树脂。本树脂固化后具有良好的低收缩性,可广泛应用在电子产品的复晶,填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化,可以同时减少加工时间并提高工作效率。本产品能够形成强韧的结构,具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性,可以通过许多不同的环境测试。
JB648-3为光学元件填缝用光硬化环氧树脂。本树脂硬化后具有良好的接着特性、耐冷热冲击特性和低收缩率。本产品可在UV灯源照射下硬化,但若为了获取最 佳的光学特性,除了将树脂放置在UV灯源照射外,还可以增加加热硬化的制程。由于本产品具有特殊性能和可信赖性,已经被应用于许多的领域,例如OLED和C-MOS。
9347是广泛的应用在一般塑料基材如ABS、HIPS、PS、PC、PVC、压克力…等的固定与接着研发的光硬化树脂。其良好的表面干燥性亦可用在塑料表面涂布上。在紫外光照射下,树脂反应迅速,与基材合为一体,产生优良的接着强度。在许多的应用例中,本产品硬化后的接着强度甚至超过原来的材质,是相当可靠的光硬化树脂。
9023是特别为ABS、HIPS、PS、PC、PVC、压克力…等塑料材质的固定与接着研发的光硬化树脂。薄层接着时树脂透明澄清,在可见光的照射下,树脂迅速发生反应,能与基材合为一体,产生极优良的接着强度。特别是抗紫外线的压克力、PC等材质应用方面,本产品硬化后的接着强度甚至超过原来的材质,是相当可靠的光硬化树脂。