JB648-3为光学元件填缝用光硬化环氧树脂。本树脂硬化后具有良好的接着特性、耐冷热冲击特性和低收缩率。本产品可在UV灯源照射下硬化，但若为了获取最 佳的光学特性，除了将树脂放置在UV灯源照射外，还可以增加加热硬化的制程。由于本产品具有特殊性能和可信赖性，已经被应用于许多的领域，例如OLED和C-MOS。

产品特色

1.本产品储存的安定性良好，拥有很长的保存期限。

2.本树脂并不会产生副产品，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

3.本产品可应用在电子元件的填缝，并可适用于点胶配备。

4.本树脂能在玻璃、金属和ITO上产生良好的接着特性。

5.本产品具有较低的水气渗透性。

6.本树脂硬化后能有效的抵抗水气。

7.本产品在环境加速实验后，仍然能够维持很高的强度。

8.本树脂为无溶剂型和低污染型环氧树脂。

9. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。