JB558-1是针对电子元件含浸用所研发的单液型环氧树脂。本树脂在室温储存时具有很好的安定性，在加温硬化时又有很高的反应性。本产品的硬化物具有良好的绝缘性和渗透性，可深入元件的隙缝处来达到保护的作用。
产品特色
1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂。
2.本树脂的黏度低，流动性佳，可操作时间长，特别适合用于含浸操作。
3.本产品含挥发性物质极低，不会造成元件的污染。
4.本树脂内所包含的粒子粒径均小于1μm，不会堵塞细缝影响含浸的效果。
5.本产品的硬化物具有良好的冷热冲击特性，长期使用最可靠。
6.本树脂硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。
7.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
